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現場レポート

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電源制御回路基板

電源制御回路基板

実装基板サイズ:200㎜×160㎜

構造:4L

材質・板厚:FR-4、t=1.6mm

実装形態:1D+2S SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ1.27mm 16pin TSSOPデバイス

詳細

リフロー中のこちら。前回前々回ご紹介の基板とセットで使用される基板です。
前回・前々回は1DS=片面のみの実装でしたが、今回は1D+2S、つまり両面実装となります。
現在リフローしているのは表面。裏面はすでにリフロー済みです。

リフロー済み裏面

両面実装では、部品が多い・重い部品がある面のリフローを2回目に行います。そのため、今回は「表→裏」ではなく「裏→表」の順にリフローにかけているのです。

リフロー炉内は200℃を超える高温の蒸気で満たされています。この高温の蒸気でクリームはんだが溶け、部品と基板をしっかり接合してくれます(「VPSリフロー」と言います)。
当社で使用しているリフロー装置はこちらの記事でもご紹介しています。

ポイント

両面実装は部品を両面に配置できるため、基板の省スペース化を実現できるというメリットがあります。両面実装のご依頼も当社にお任せください。

リフロー後表面

(基板実装10386-3)

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