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昨日ご紹介したカーブが特徴のこちらの基板、部品面へのSMD実装を終えました。カーブに沿った部分に、無事コネクタが搭載されましたね。
この後、半田面に部品を搭載していきます。

さて、この「部品面」「半田面」という呼び方、実は昔の名残りだということをご存じでしょうか。

昔はDIP部品の片面実装が主流でしたので、面の区別（面視）には、「DIP部品を載せる面」「半田付けする面」ということで、それぞれ「部品面」「半田面」と呼んでいました。
その名残りで、両面実装の基板にもこのことばを使っているのです。

SMDが主流となった今では、部品搭載面は「部品面」でもあり「半田面」でもあると言えるので、ことば自体の意味はなくなってきました。

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とはいえ、「部品面」「半田面」ということばはまだまだ現役。両面実装の場合、「どっちがどっち？」と迷ってしまいますよね。

特に決まりはありませんが、当社では部品点数が多くICなどの主要部品が載る方を「部品面」、そうでない方を「半田面」と呼ぶことが多いです。

「A面・B面」「C面・S面」と称されることもあり、どのように使い分けるかは会社によって異なるので、よく確認しておくことが大切です。