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現場レポート

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放熱器付きパワーIC実装

放熱器付きパワーIC実装

 

実装基板サイズ:95㎜×140㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D 挿入・SMD両面面実装

実装上の特徴:放熱器付きパワーIC+プリフラックス処理基板実装

 

 

 

 

 

詳細

SMDデバイスで放熱フィンが露出する中央の大型SOPパッケージ。TAS5630リニア増幅器です。他のICと比較して熱容量が極度に大きく、リフロー半田の温度プロファイルに注意を要する部品です。また、銅箔が露出し褐色がひかる部分。この基板は、プリフラックス仕上げで半田メッキがなされません。よって、Cu(銅)色が際立ちます。純銅は酸化が早く大気を遮断する保護膜が必要です。半田メッキ表面の荒れを嫌いこの例のようにフラックスで保護膜をつけて出荷する工法もあります。

 

 

 

 

ポイント

写真に写るTAS5630のように規格から外れた異形部品は、標準のパーツフィダーで搭載できません。部品を吸着するビットと呼ばれるツールも不適合です。実装現場では様々な異形部品用の吸着ビットを用意しています。これらのツールは新規に用意すると最低でも10万単位で費用がかかります。多品種に適合するツールは工場の資産です。償却の終了したこの資産は価格競争力に大いに貢献します。また実装工場の歴史の証明です。

 

 

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