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部品面・半田面どっちがどっち?

部品面・半田面どっちがどっち?

実装基板サイズ :173㎜×230㎜

構  造 :2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチmm 44pin TQFPデバイス

詳細

昨日ご紹介したカーブが特徴のこちらの基板、部品面へのSMD実装を終えました。カーブに沿った部分に、無事コネクタが搭載されましたね。
この後、半田面に部品を搭載していきます。

マウンターの準備をしています。

さて、この「部品面」「半田面」という呼び方、実は昔の名残りだということをご存じでしょうか。

昔はDIP部品の片面実装が主流でしたので、面の区別(面視)には、「DIP部品を載せる面」「半田付けする面」ということで、それぞれ「部品面」「半田面」と呼んでいました。
その名残りで、両面実装の基板にもこのことばを使っているのです。

SMDが主流となった今では、部品搭載面は「部品面」でもあり「半田面」でもあると言えるので、ことば自体の意味はなくなってきました。

 

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とはいえ、「部品面」「半田面」ということばはまだまだ現役。両面実装の場合、「どっちがどっち?」と迷ってしまいますよね。

特に決まりはありませんが、当社では部品点数が多くICなどの主要部品が載る方を「部品面」、そうでない方を「半田面」と呼ぶことが多いです。

半田面
今回はこちらが半田面です。

「A面・B面」「C面・S面」と称されることもあり、どのように使い分けるかは会社によって異なるので、よく確認しておくことが大切です。

ポイント

今回ご発注いただいたのは数台でしたので、半田ペースト塗布~マウンター搭載~リフローまであっという間に完了しました。
当社は基板1枚からご対応いたします。少量・試作なら当社にお任せください。

(実装基板10389)

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