REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:115mm×164mm
構造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6mm
実装形態:1D DIP実装
実装所の特徴:ピン数:8 パッケージ:DIP8 電極間ピッチ:2.54㎜
本日は何と!現場レポートが始まって以来初めての、「オールDIP部品実装基板」です。
オペアンプ、トランジスタ、固定抵抗、電解コンデンサ、ダイオード…等、実装形態が「1D」となっていますように、SMD実装部品は一つもありませんが、このような基板もまだまだ現役。恐らくお客様の最終製品にとってもベストな仕様であり、長きに亘って愛され、大切に守られてきたのでしょう。
基板端面には一世を風靡した「ファミコン」を彷彿とさせる端子が付いています。このような仕様は一見古いようにも見えますが、基板に不具合が生じたとき、ソケットから基板ごと抜き、迅速に予備品の基板に交換ができるというメリットもあるのです。
オペアンプ近影です。
SMD部品にはないアナログ回路の美しさがありますね。
相信では、このようなDIP品のみの実装もお受けしております。是非ともご相談下さい。