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現場レポート

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ハンディタイプ計測回路用基板(部品面)

ハンディタイプ計測回路用基板(部品面)

実装基板サイズ:173㎜×230㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.8㎜ 44pin TQFPデバイス

詳細

斜めに実装されたUSBコネクタ
斜めに実装されたUSBコネクタ

本日は昨日ご紹介しました計測用基板の部品面の実装の様子です。
はんだ面は実装部品一つだけでしたが、部品面は通常モード。メインであるマイコンを始めとして、周辺にはチップ部品やICなどが所狭しと実装されています。
筐体に合わせて弧を描いている部分にはUSBコネクタが斜めに取り付けられていますが、これもマウンターの設定による自動実装。
特殊な基板デザインでも対応致しますので、ぜひともお気軽にご相談下さい。

端面がこいのぼりのうろこのように美しい基板。はんだ印刷工程前の様子です。
端面がこいのぼりのうろこのように美しい基板。はんだ印刷工程前の様子です

ポイント

検査する熟練技術者Bさん

リフロー工程前の検査を行なう熟練技術者Bさん。
リフロー工程を終えた後は再度検査を行ない、DIP品実装へと進みます。

 

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