REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：173㎜×230㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2S+D SMD・DIP混載実装
実装上の特徴：電極間ピッチ0.8㎜ 44pin TQFPデバイス
先週もご紹介しました計測用基板の再登場です。絵的には同じですが、前回とは別のロットとなります。
これからDIP工程に入る前の目視検査をするところです。
この基板は多くの枚数をご発注頂いたため、マウンター、はんだ印刷工程など、他の案件とのバランスを考えながらの作業となり、まさに工程管理力が問われる世界。
品質面、納期面など、どれを取っても手を抜くことは許されません。
全ての工程が完了した後、V溝に沿って基板を分割します。この基板では先端が円形と言う特殊な形状のため、捨て板は両端のみ。面取り方法についてお悩みの場合には是非ともご相談下さい。
基板分割の様子については以前ご紹介したこの記事をご覧下さい。
