REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 180×115mm | |||||
構 造 2L | |||||
材質・板厚 FR-4 t=1.6mm | |||||
実装形態 1(S+D) SMD・DIP混載片面実装 | |||||
実装上の特徴 IC電極間ピッチ1.27mmOP-AMP |
Chip型積層セラミックコンデンサー1005サイズ
同じく、抵抗器1608及び2125サイズの混載である
抵抗・積層セラミックコンデンサーは小型化の方向に展開し0603サイズまで小型化の採用が進んでいます。
抵抗と積層セラミックコンデンサーは共に同一のサイズで揃えたいところながら抵抗には、消費電力の関係から無条件に小型化できない場合がある。
本基板のように、アナログ信号を扱う基板の場合、その傾向が強くはたきます。
一般品のSMD抵抗器の場合、6332または6432サイズで1W型が通常品として流通している。