REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
| 実装基板サイズ 180×115ｍｍ | |||||
| 構 造 4Ｌ | |||||
| 材質・板厚 FR-4 ｔ＝１．６ｍｍ | |||||
| 実装形態 2S+D SMD･DIP混載両面実装 | |||||
| 実装上の特徴 アナログＳＷデバイス ADG1412搭載
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Chip型積層セラミックコンデンサー1005サイズ
同じく、抵抗器1005で統一された構成
実装前のマウント装置の動作テスト風景
Chip部品サイズ毎に適合ビットを切り替えます。
異形部品実装機は外形サイズ形状に応じたツールを用意して適合させる。
