REPORT

現場レポート

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アナログSW基板実装

アナログSW基板実装

実装基板サイズ     180×115mm
構  造                            4L
材質・板厚                             FR-4 t=1.6mm
実装形態                               2S+D  SMD・DIP混載両面実装
実装上の特徴                       アナログSWデバイス ADG1412搭載

 

詳細

Chip型積層セラミックコンデンサー1005サイズ

同じく、抵抗器1005で統一された構成

 

実装前のマウント装置の動作テスト風景

Chip部品サイズ毎に適合ビットを切り替えます。

 

ポイント

異形部品実装機は外形サイズ形状に応じたツールを用意して適合させる。

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