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サイズの異なるChip部品実装基板

サイズの異なるChip部品実装基板

実装基板サイズ     180×115mm
構  造                             2L
材質・板厚                            FR-4 t=1.6mm
実装形態                                1(S+D)  SMD・DIP混載片面実装
実装上の特徴                         IC電極間ピッチ1.27mmOP-AMP

 

Chip型積層セラミックコンデンサー1005サイズ

同じく、抵抗器1608及び2125サイズの混載である

 

 

詳細

 

抵抗・積層セラミックコンデンサーは小型化の方向に展開し0603サイズまで小型化の採用が進んでいます。

抵抗と積層セラミックコンデンサーは共に同一のサイズで揃えたいところながら抵抗には、消費電力の関係から無条件に小型化できない場合がある。

本基板のように、アナログ信号を扱う基板の場合、その傾向が強くはたきます。

ポイント

 

一般品のSMD抵抗器の場合、6332または6432サイズで1W型が通常品として流通している。

 

 

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