REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
表面実装LED 部品のリード浮き、ぬれ不良が発生
選定部品の仕様調査を行い、本体部の半田不良防止のためにリードが浮いている仕様を確認。 メタルマスク版の部品本体部の開口を30%に縮小し、リード部の開口を1mm拡大し、半田量を調節ました。 社内実装実験を実施し、評価で問題が無い事を検証、量産時の不良を軽減させました。
MPU dsPIC33FJ256MC510
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