詳細

A面及びＢ面に、各々QFPパッケージが実装された基板です。

また、各種コネクタと共にマイクロSDカードコネクタも実装されす。

小型基板ながら6層構造で高密度実装を実現するためにＡ／Ｗデザインから実装部品の最適配置を考えます。Ａ／Ｗデザインの重要さは機能面のみならず実装工程にまで及びます。お客様の配置位置や性能面でのご要望を優先しながら、尚、実装最適化を考えレイアウトデザインしす。
本実装基板は、最後に標準PC-104スタッキングコネクタを圧入して仕上げます。