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本日は、A面側の実装です。基板表面に当たる面なので主要なデバイスが実装されます。MPUやRAMデバイスも同じ面に収まります。

この実装工程が終了すると挿入リード型部品の実装工程に移ります。　Ｂ面側には、昨日の実装工程でＳＭＤが実装されています。

従ってフロー半田が使えません。手挿入と手半田で実装作業がなされます。

繰り返し数量がまとまる場合は、Ｂ面に半田マスク用ジグを用いて、フロー半田可能にする方法があります。

一時費用が発生しますが、数量と繰り返しの頻度が上がれば作業習熟度の向上と相まってコストダウンが出来ます。