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現場レポート

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USBメモリ用インターフェース基板(外観検査その2)

USBメモリ用インターフェース基板(外観検査その2)

実装基板サイズ :153㎜×120㎜

構  造 :2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.5mm 48pin LQFPデバイス

詳細

本日ご紹介するのは、3月17日にも登場したインタフェース基板です。
枚数が多いため、全体の工程とのバランスを考えながら、枚数を分けて作業を行なっており、今回はさしずめ後半戦といったところです。
さて、前回と同様検査を担当するのは中堅Sさん。
この検査の目的は基板分割後の検査で、切断面に欠けはないか、パターンや部品に損傷はないか…など、マイクロスコープを見ながら入念にチェックを行ないます。

 

ポイント

この基板はもともと10面が繋がった多面取りで、それを先日ご紹介した基板分割機で個々の基板に分割しました。
(実装基板10357)

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