REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
構 造:既成樹脂ボックス
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:2S+D 両面SMD・片面DIP混載実装
電極間ピッチ:1.27mmSOP アナログ&デジタルIC
Liバッテリーモジュールと外部制御回路をつないだユニットを樹脂成形ボックスに組み込み動作テストを実施します。


検査シミュレータが出来ていないので、実機との接続で動作確認を実施します。繰り返し頻度が上がれば検査ステージを考案してコストダウンの提案したいと思います。