REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

I/F 基板

I/F 基板

 

実装基板サイズ:160㎜×190㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:4層基板 単面付け

 

 

 

 

 

詳細

電力型SMDリレーを実装する比較的珍しい実装構成です。周辺の混載部品と比較して熱容量の大きなリレーなどは、温度プロファイルに注意を要します。                  本件基板は繰り返しご注文頂く量産リピート物件です。各パラメータは実績値を呼び出して適用するのみです。作業はスムーズに進行します。

 

 

 

 

ポイント

半田ぬれ性良好、特段の異常は認められません。

 

 

同じカテゴリの現場レポート

お問い合わせはこちら