REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：160㎜×190㎜
構 造：4L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：4層基板 単面付け
電力型SMDリレーを実装する比較的珍しい実装構成です。周辺の混載部品と比較して熱容量の大きなリレーなどは、温度プロファイルに注意を要します。 本件基板は繰り返しご注文頂く量産リピート物件です。各パラメータは実績値を呼び出して適用するのみです。作業はスムーズに進行します。
半田ぬれ性良好、特段の異常は認められません。
