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裏(Ｂ)面に質量のあるＳＭＤ部品が実装されます。

4本のリードフレームを持つ同部品は、他の部品と比べて重量があります。通常、リフロー面の反対側の実装済み部品は、溶融した半田の表面張力を利用して保持します。しかし、ＳＭＤの接触面積が部品重量に対して小さい場合は自重を支えきれません。そこで、接着固定して落下を防ぎます。ＰＷＢ実装oneの実装現場では、このような場合、部品直下に予め熱硬化型接着剤を置きリフロー工程時の熱で硬化させます。

その作業風景が写真に見えるデスペンサーでの接着剤塗布作業です。