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現場レポート

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マイコン制御回路

マイコン制御回路

実装基板サイズ:256×140mm

構造:2L

材質・板厚: FR-4 t=1.6mm

実装形態: 1DS  SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.5mm 64pin LQFPデバイス

詳細

先月10月21日にもご紹介した基板が、DIP品装着を経て筐体組み込みまで完了しました。
部品が搭載されていない緑色の基板を芝生になぞらえるならば、この写真は家が建つ前と建った後の「Before~After」。
この美しい部品配列は回路設計、部品選択、マウンターの搭載技術…などなど、関わった技術者のチームワークの結晶です。

ポイント

基板はお客様指定の筐体に装着し、このような形で出荷を待ちます。
当社では実装のみならず、その後の配線、組立て、筐体の加工・組込みまで対応可能です。

(実装基板10275-3)

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