REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:170㎜×140㎜
構 造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:2S+D 両面SMD+DIP実装
実装上の特徴:2層基板A面実装
マイクロチップ社の新しいCPU、dsPICシリーズの実装は初めてです。QFPパッケージを45°回転させたレイアウトです。これはお客様側でのデザインですが、QFPに45°のローティーションを加えた実装はメーカーのサンプル基板で見かけることはありますが実機実装では珍しいです。QFPパッケージは4方向に配線が出るので、あるいは結線が合理的に収まるケースもあるかと思います。
生産中止部品の実装にも強力な調達力で部品を確保する、PWB実装Oneサービス。部品の問合せだけでもお役に立ちます。