REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：170㎜×140㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：S+2D 両面DIP＋SMD実装
実装上の特徴：ＳＭＤ実装の半田検査
本件で、発生しやすい半田不具合ポイントは、電極間ピッチ0.5mmのQFPパッケージの半田です。不良モードはオープンとブリッジです。オープンモードの原因は半田印刷のかすれとデバイスリードの変形（浮き）のいずれかに集約されます。今後、半田印刷は、実装前AOI検査のデータ収集により因果関係が正確に解明され品質向上に寄与します。
ＰＷＢ実装Oneサービスでは、実装部品の履歴データに始まり実装工程の各プロセス情報と検査結果を統合したシステムで、生産性改善に役立てます。
