REPORT

現場レポート

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マイコン制御基板完成検査

マイコン制御基板完成検査

実装基板サイズ:170㎜×140㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:S+2D 両面DIP+SMD実装

実装上の特徴:SMD実装の半田検査

 

 

 

 

詳細

本件で、発生しやすい半田不具合ポイントは、電極間ピッチ0.5mmのQFPパッケージの半田です。不良モードはオープンとブリッジです。オープンモードの原因は半田印刷のかすれとデバイスリードの変形(浮き)のいずれかに集約されます。今後、半田印刷は、実装前AOI検査のデータ収集により因果関係が正確に解明され品質向上に寄与します。

ポイント

PWB実装Oneサービスでは、実装部品の履歴データに始まり実装工程の各プロセス情報と検査結果を統合したシステムで、生産性改善に役立てます。

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