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パワーMOS-FET実装基板

パワーMOS-FET実装基板

 

実装基板サイズ:210㎜×220㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 片面SMDと挿入リード型部品実装

実装上の特徴:パワーデバイスの放熱電極の基板パッド接続

 

 

 

 

 

詳細

片面に実装収容されるデバイスは、全部SMDに統一。信号用コネクタもPWB実装Oneサービスの汎用標準部品SHシリーズ/日本圧着端子製造のSMD品です。   入出力用の端子台は大電流を通すのでSMDコネクタは使えません。IOTやICTの広がりと自動化の普及で、電力の供給源パワーエレクトロニクスの分野でもSMDが採用されます。大電力と小型化の実装技術にもSMDの活躍シーンが益々広がりを見せます。

 

 

ポイント

この物件では、SMDに置き換え可能な部品はことごとくSMD化しました。PWB実装Oneサービスの汎用標準化部品なので入手性に問題はありません。1個からでも自動実装が可能です。PWB実装Oneサービスの汎用標準化部品とはどこででも入手できる一般部品をメーカー毎に集約統一して常備標準在庫品としたものです。

 

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