REPORT

現場レポート

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スタッキングピンヘッダ実装基板

スタッキングピンヘッダ実装基板

 

実装基板サイズ:170㎜×140㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 片面SMDと挿入リード型部品実装

実装上の特徴:スタッキング連結コネクタ実装

 

 

 

 

 

詳細

12bit DACコンバータ搭載のインターフェース基板です。基板エッジ周辺にはインターフェース用としてのIO用コネクタが実装されます。特徴的なのが、中央にモジュールスタッキング用のレセクタプルピンヘッダが見られることです。オプション用のアダプタモジュールなどを任意に増設することが可能な構造を持ちます。また、ピンヘッダで囲まれた中心エリアは高さ制限が出るものの必要な回路を自由にレイアウトできます。立体方向を活用することで収容コンポネントを増やし、高密度実装を可能にします。

 

ポイント

PWB実装Oneサービスは、電子基板モジュールの軽薄短小化に貢献するため高密度実装を実践してきました。1980年代の始め、東京都中小企業振興公社の支援のもと、表面実装技術の導入に取り組みいち早く汎用技術として社内に定着させました。

 

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