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現場レポート

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アナログ信号処理基板実装

アナログ信号処理基板実装

 

実装基板サイズ:170㎜×145㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 片面実装

実装上の特徴:商用周波数トランス混載基板

 

 

 

 

 

詳細

商用周波数ダウントランスを各CH毎に実装し、整流後に3端子レギュレータで所定の電圧を作ります。アナログ処理に不都合なスイッチングノイズを嫌い、リニア降圧方式を採用しています。また、同時にパルストランスも搭載された純アナログ回路で構成された高密度実装基板です。重量はかなりありますのでSMD実装後の後工程で慎重に扱わなければなりません。軽量化に慣れた作業員が戸惑うかもしれません。

 

 

 

ポイント

アナログ回路が基本の場合、布線量がデジタル回路に比してかなり少なくなります。この基板の場合も最短距離でコンポーネント間の接続結線を敷いています。デジタル回路のケースだと信号系布線が多くなり電源-GNDの結線を強化できず、多層化の傾向に向かいます。この事例では2層基板で楽に収容しています。

 

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