REPORT

現場レポート

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ワンチップ制御基板実装

ワンチップ制御基板実装

 

実装基板サイズ:260㎜×230㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 両面実装

実装上の特徴:超小型ワンチップ制御基板

 

 

 

 

 

詳細

こちらは温度制御を司る小型基板です。温調器の指令を受けてターゲットのペルチェ素子を制御します。出電力は50Wでヒートシンクはありません。終段のパワー素子はMOS-FETを用います。基板上に設けた放熱パットを利用し、放熱器とします。貫通スルーホールを複数個設け、表裏の放熱パッドに充分な熱放散を検討しました。MOS-FETの低温抵抗と相まって発熱を最小に抑えたことで基板上の放熱パッドのアイディアが生かされたケースです。

 

 

 

ポイント

この企画では、当初より基板の小型化の要望がなされ、最初から基板上に設けた放熱パッドを利用しヒートシンクは使わない方針で臨みました。FETのハイサイド側の制御ゲート電圧を作る昇圧システムなど、これまでの蓄積を活かした改善が盛り込まれています。

 

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