REPORT

現場レポート

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IFコネクタ 基板

IFコネクタ 基板

 

実装基板サイズ:140㎜×140㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:2層基板 単面/シート

 

 

 

 

 

詳細

レセプタクルコネクタHRM-300-134ヒロセコネクタを、複数個基板端に実装して外部信号を受け止めています。

内部回路では、OP27GPZ/AD社のOP-AMP入力端子で受け入れています。複数チャンネルの入力信号はA/DコンバーターAD7841/アナログデバイスの入力でまとめられ、デジタル信号に変換されています。

実装される基板仕上がりは質素な外観ながら、構成回路はAD変換コンバータ基板です。

 

 

 

 

 

 

 

ポイント

2L構造でSMD及び挿入リード部品の混載を片面実装する、極めてシンプル且つ合理的な構成で、実装コストのパフォーマンスもベストです。製作数量は1台ですので総コストの負担は高いのですが、製品に転嫁できる額は制限されます。

 

 

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