REPORT

現場レポート

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DC-DCコンバーター付きアナログAMP 基板

DC-DCコンバーター付きアナログAMP 基板

 

実装基板サイズ:95㎜×140㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D SMD両面実装 リード挿入実装A面のみ

実装上の特徴:2層基板 単面/シート

 

 

 

 

 

詳細

アナログアンプ駆動用電源(DC-DCコンバータ)をデスクリィート部品で構成したAMP基板です。SMD部品を実装後、リード挿入型部品の実装待ちです。PWB表面処理は耐熱フラックス処理のため、半透明フラックスを通して銅箔の地金色、俗に銅色が確認できます。特徴は、半田メッキの半田だまりが起きないので平坦さを確保でき、且つ、コストダウンに寄与すること。弱点は、環境に対する保護膜が弱いので、長期保存に適さないこと。実装からリフローまでの期間を長くとれません。

ポイント

表面に全SMD部品を収容しきれず、裏面に若干のSMDを配置したので、両面SMD実装形態になりました。対面側のデバイスとの距離を最短に配置する場合は、このような形態も採用します。性能を優先することは言うまでもありません。最適レイアウトデザインはPWB実装の生命線です。