REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：160㎜×160㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D SMD片面実装 リード挿入
実装上の特徴：2層基板 単面/シート
完成後の最終検査の風景。
PWB中央には端子台TS-125Pキムデンが写ります。
上部には基板搭載型DC-DCコンバータの実装位置を示すシルク印刷が見えます。
コンモジュールは、お客様の事情によりこの度は実装いたしません。
PWB端に極数の多い端子台が実装されます。
このケースでは、TS-125Pシリーズ端子台14Pロングサイズのため、フロー半田時の熱でPWBが反り返ることで端子台中心部とPWBとの間に浮き（隙間）が発生するので、対策を要します。
中心部の電極を、あらかじめ手半田にてPWBと固定し、なおかつフローソルダーリング時に溶融しないようにマスキングしています。以上の対策で成功します。
