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インターフェース基板実装

インターフェース基板実装

 

実装基板サイズ:170㎜×120㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:2S+D

実装上の特徴:CPU制御実装

 

 

 

 

 

 

詳細

R5F562GAATFH/ルネサス社のCPUが実装されます。LQFPパッケージは電極間ピッチ0.5mm×100pin構造のプラスチック樹脂半導体です。周辺にはMicroUSB型コネクタ、大型のタクトSWはB3FS-4052P/オムロン社も見られます。

 

全体に前世代のコンポーネントで構成された組み合わせで、当然ながら抵抗及び積層セラミックコンデンサは2125サイズを採用しています。

ポイント

主要デバイスの0.5mmピッチ100pinの狭小電極を持つルネサス社製CPUを除き、概ね大型サイズChipコンポーネント構成なので、SMTにおける懸念要素はありません。

狭小ピッチ多極電極を持つコンポーネントは、電極変形(均等距離配置間寸法のずれ及び水平度のバラツキ)に起因する半田付け不良の懸念が付きまといます。

本件実装でも主要デバイスがターゲットとなります。

印刷工程から完成検査工程においても、この点のエラー検出に視点が集中します。

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