REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：260㎜×230㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：9面集合面付け基板
生産性向上のため多面付け3×3。
9面付けの外形サイズは最大250mmに及ぶことから、取り回し上の不都合報告がなされ、改善対象として検討課題が残ります。さらに、CPUの生産中止につき置き換えによるプログラムの変更が伴いました。
予め検証が済んでいますが、量産最初は慎重を極めます。動作確認検査は入念です。
本件は、2層構造基板を用いた片面実装形態をもち、機械実装完了後の後工程は比較的シンプルです。SMDと挿入リード部品が同一面に収容され、静止半田槽への浸漬ソルダリングが可能です。多面付けが可能で全部品が同一面に実装される場合、実装組み立て作業が単純化でき、製作コストが削減できます。
