REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：88㎜×67㎜（単8.8㎜×6.7㎜）
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：異形小型サイズ面付け集合化
個片サイズ8.8×6.7mmの小型サイズ基板を面付け集合化して、10面/シート状にて実装工程準備。取り回しサイズは捨て代を含めて88.0×67.0mm、また、板厚が0.8mmでV-カット溝要調整、スリット併用した切り離し構造を考案。
赤色高輝度LED、SML-A12U8TT86 ホールICギアセンサーなどを実装、他、1608サイズコンポーネントで構成されたモジュールです。片面実装に集約された構造なので特段の問題はありません。
