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超高輝度LED基板実装

超高輝度LED基板実装

 

実装基板サイズ:88㎜×67㎜(単8.8㎜×6.7㎜)

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:異形小型サイズ面付け集合化

 

 

 

 

 

 

詳細

個片サイズ8.8×6.7mmの小型サイズ基板を面付け集合化して、10面/シート状にて実装工程準備。取り回しサイズは捨て代を含めて88.0×67.0mm、また、板厚が0.8mmでV-カット溝要調整、スリット併用した切り離し構造を考案。

ポイント

赤色高輝度LED、SML-A12U8TT86 ホールICギアセンサーなどを実装、他、1608サイズコンポーネントで構成されたモジュールです。片面実装に集約された構造なので特段の問題はありません。

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