REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：220．3㎜×221．77㎜
構 造：6L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2S＋D
実装上の特徴：6層基板 4面付け
多極狭小ピッチ電極ICの実装、及び多層構造PWBリフロー作業工程。両面に多極狭小ピッチ電極を持つデバイスを実装します。両面に各々大型の狭小ピッチデバイスを実装する例は、産業用装置において、極めて少ない事例です。
多層構造のPWB（FR-4 厚さ1.6mm 6層構造）に両面実装するQFP100pin及び同型160pinは大型のデバイスになります。さらに、電極間ピッチ0.5mmを持つこれらは、最も脆弱な構造のQFP型電極です。多極狭小ピッチ電極に適したQFP型は、その構造から成形した電極の変形から守るため厳重な梱包を施し、出荷されます。また、実装現場においても充分な配慮のもと取り扱います。
