REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：300㎜×230㎜、140㎜×46㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋１Ｄ
実装上の特徴：筐体付き２面付け＋５面付け複合基板
SMD実装の後、DIP部品の実装を行う基板では、フラックスを塗布し部品をすべて乗せた後、フロー半田槽に入れて半田付けを行います。
半田付けの後、リード部品の周辺や部品同士の距離が近い場合、ブリッジ不良を起こしやすい為、目視で確認を行います。
部品の浮きがないか、ブリッジ不良を見つけた際は顕微鏡で取り除き、手半田で修正します。半田くずなどはブラシでかきだします。
ブリッジ不良がある場合、その後の電気検査の段階で起動しません。不良の原因を素早く見つけるためにも、外観検査などの基本を一つ一つ行うことは大切です。
