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現場レポート

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DIP実装準備・パッドの表面処理

DIP実装準備・パッドの表面処理

 

実装基板サイズ:154×182mm

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:単面実装6面付け基板

 

 

 

 

 

 

詳細

LED付のコネクターを搭載する基板です。写真の工程は、リフロー作業後の検査を行っているところです。その後DIP部品の実装に取り掛かります。

今回の基板には銅色のパッドが使用されています。そのままの色にみえますが、プリフラックスで表面処理を施したものです。

パッド部分の表面処理には、主に半田レベラーを用いる方法、プリフラックスの塗布、Au(金)メッキ等が用いられます。半田レベラー(半田メッキ)の場合は、共晶半田、鉛フリー半田いずれの使用も可能ですが、半田付けの後に基板のざらつきや盛り上がりが生じる可能性があります。

ポイント

微細な部品が搭載される基板では、パッドの表面処理の違いによって部品のずれやうまく部品が載らないなどの問題を防止するため、プリフラックスの表面処理等が選択されます。

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