REPORT

現場レポート

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DIP実装後の半田付け検査

DIP実装後の半田付け検査

 

実装基板サイズ:300㎜×230㎜、140㎜×46㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+1D

実装上の特徴:筐体付き2面付け+5面付け複合基板

 

 

 

 

 

 

詳細

SMD実装の後、DIP部品の実装を行う基板では、フラックスを塗布し部品をすべて乗せた後、フロー半田槽に入れて半田付けを行います。
半田付けの後、リード部品の周辺や部品同士の距離が近い場合、ブリッジ不良を起こしやすい為、目視で確認を行います。

ポイント

部品の浮きがないか、ブリッジ不良を見つけた際は顕微鏡で取り除き、手半田で修正します。半田くずなどはブラシでかきだします。
ブリッジ不良がある場合、その後の電気検査の段階で起動しません。不良の原因を素早く見つけるためにも、外観検査などの基本を一つ一つ行うことは大切です。

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