REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ:300㎜×230㎜、140㎜×46㎜
構 造:2L
材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜
実装形態:1S+1D
実装上の特徴:単面実装
プリント基板用の端子台(DINKLE社の0137-11-S1575220)を搭載した基板です。
抜き差しがしにくいコネクタと違い、ボタンを押すだけで配線を外すこともでき、お客様先等でのメンテナンス作業もしやすいプッシュ式の端子台です。色分けがされているので、配線の挿し間違いも起きにくい仕様です。
端子台のピン数が多く、フロー半田付けでは部品の浮きや傾きが起こりやすい為、半田の手付けを行います。糸半田と半田ごてを用いて、四隅など数カ所を仮止め後、目視で浮きや傾きがないか確認し、最後に全部のピンを手半田付けします。
手半田付けでは、こてについた半田が飛び散り、接触する前に冷えて固まった半田ボール等の不良が発生することがあります。ほとんどは基板から取り除かれますが、ピッチの狭い部品の間などに入り込むと問題になります。半田の温度や量などに注意を払って作業を行います。
くわしい「基板実装」についてはこちら