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現場レポート

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端子台実装基板

端子台実装基板

 

実装基板サイズ:160㎜×160㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D 片面SMDと挿入リード型部品実装+シール貼り付け

実装上の特徴:SMDデバイスと大型端子台の混載

 

 

 

 

 

詳細

7月20日に取り上げたものと同じ物件です。通常のSMDデバイスとこのような大型の端子台を接近させて実装するのは珍しいケースです。端子台の許容電流は大電流用と思われますが構成電子デバイスから判断する限り、それ程の要求は必要はなさそうです。本事例では、接続先の都合で、丸形圧着端子付きリード線を利用するなどの仕様に合わせたものと判断されます。

 

 

 

ポイント

PWB実装Oneサービスの検査フローでは、SMDデバイスの実装検査と挿入リード型部品の実装検査は工程別に実施されます。この検査風景はSMD実装の再検査の様子を映したものです。後工程の大型部品取り付け中にSMD実装領域に影響が及んでいないことを確認します。

 

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