REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
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調達の集荷作業その②

調達の集荷作業その②

 

 

 

 

 

 

詳細

集荷時に使用する部品表には、「荷姿」という欄があります。

そこには、基板実装が始まった時の部品の梱包状態が記されています。

後から部品変更などがあったとき、部品の梱包状態が変わると実装時に混乱が起こるのを防ぐため、調達チームが管理するためです。

その他にも、部品の使用数が試作と量産の段階で違っていたり、基板案件毎に様々な情報があり、それを部品表上で管理しながら集荷を行っていきます。

ポイント

集荷時には、棚から探し出した部品の総数があっているか、実装数量を取り出して、残りの個数を記録することも重要です。この計測作業は、小さな部品であるほど困難になります。

計測作業のミスを防ぐため、DIP部品では電子秤を使った計測を行っています。

SMD部品でも、他の部品と混ざらないよう計測時は必ず一種類ずつ行う、ルーぺの使用や手元を明るくして作業するなど、作業環境を整えることに注意を払います。

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