REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：80㎜×50㎜
構 造：２L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：単面実装基板
ペルチェ素子を使用した恒温槽に搭載される基板です。卓上型のコンパクトな恒温槽にあわせて、搭載される基板も必要不可欠な機能のみに絞られた部品でシンプルに構成されています。CPUはPIC12C509A-04（Microchip社）と小型の部品が用いられます。
ペルチェ素子は、電気の力だけで冷却ができる電子部品です。フロンガスを排出せず、コンパクトなシステムで冷却構造が実現できます。今後も、小型化や環境へ配慮した製品など、お客様先のニーズにあわせた基板製作が求めらています。
本基板では量産段階を見据え、今後は複合面付後に切り離すなど、工程数の縮減を図ることも予定しています。
