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基板の全自動実装化&改造の工夫①

基板の全自動実装化&改造の工夫①

 

実装基板サイズ:180㎜×115㎜

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:2S+D

実装上の特徴:両面実装

 

 

 

 

 

 

詳細

本基板は、従来はほとんどの部品が手載せ実装だったものを、工夫を重ねて全自動実装に変更した例です。比較的部品数も多く、密集した状態で搭載されるため、手載せのままでは工数も検査のための人員も増え、ミス発生の可能性も高まります。
全自動実装化することでこれらのデメリットを解消できました。

ポイント

そのままでは手載せになってしまうDCDC部品は、自社内で保存してきた汎用トレーのパレットを利用することで実装機にかけられるようにしています。その他SMD実装機に吸着しやすくなるよう専用ノズルを装着したり、調達時の工夫により自動実装可能な荷姿に変更するなど工夫を重ねました。

 

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