REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：120.0㎜×80.0㎜
構 造：2L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：2D
実装上の特徴：実装部品はすべて挿入リード型部品のみ
目立つ大型部品は、端子台ML-300シリーズ２P（２電極）他に、アルミ電解コンデンサーEKY-800ELL471MK35S/ニチコンなど。
また大容量積層セラミックコンデンサーKTT101B476M99A0B00/TDKは、47マイクロファラッドの容量を持つ大容量タイプです。
LTP3296W-1-502/コパル社はポテンションメータで、いずれも挿入リード型部品です。
裏面にはDC-DCコンバータ電源が単独で実装されます。
比較的大型のフェライトコアトランスを持つために、熱容量に注意が必要な部品ですが、この度はリード挿入部品に付き、全部セラミックヒータ型半田ゴテを使用します。
ほとんど問題は認められません。
