REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

大電流基板の半田付けや反りへの工夫

大電流基板の半田付けや反りへの工夫

 

実装基板サイズ:120㎜×92㎜ 異形基板

構  造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+2D

実装上の特徴:複合4面付け基板

 

 

 

 

 

 

詳細

パワーリレーALQ112 (パナソニック)やコイルなどが搭載された、大電流の流れる基板です。基板全面に銅が入っており、半田付けの際は熱が逃げやすくなるため工夫が必要です。

基板自体も熱を持ちやすく、組立時に基板を2段に重ねるため、基板の反りが起こりやすいのが懸念点でした。

 

ポイント

基板の反りは無理にねじ止めで直そうとすると、部品に負荷がかかり半田が割れることもあります。本件では、捨て板にも全面銅を入れ、半田付け時の逃げる熱の分散も、なるべく均一になるよう工夫しました。

 

相信では、実装時に起こる事例対策や最終的な組み込みを想定した基板製作を、設計段階からお手伝いいたします。

 

同じカテゴリの現場レポート

表面実装LED部品

量産時の不良を軽減

基板の電気検査①

基板の電気検査

お問い合わせはこちら