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現場レポート

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計測機器基板・手付け実装②

計測機器基板・手付け実装②

 

実装基板サイズ:169㎜×100㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+1D

実装上の特徴:裏半田面SMD実装+表部品面手付け実装基板

 

 

 

 

 

 

詳細

前回から引き続き、手付け実装の様子です。
裏面にSMD部品が実装されるため、表面ではDIP部品を全品手付け実装しています。

作業の注意点として、ピン数の多い部品など半田付けの箇所が多いため、慌てて作業をすると裏面のSMD部品を傷つけたり、コテの熱で他の部品が溶けやすくなるため、コテの取り扱いに注意を払いながら行います。

 

 

ポイント

手付け実装では、1台ずつ社内の半田付け有資格者が仕上げていきます。

少量品では、こうした手付け実装も可能です。

 

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