REPORT
製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ：169㎜×100㎜
構 造：２L
材質・板厚：FR-4 ｔ＝1.6㎜
実装形態：1S＋D
実装上の特徴：裏半田面SMD実装＋表部品面手付け実装基板
計測機器に搭載される基板です。
実装の特徴として、裏面にSMD部品が実装されるため、表面のDIP部品を半田層につけず手付け実装を行います。
ご依頼当初、お客様から頂いたガーバーデータ及び部品リストと、実際の基板との間に変更箇所が複数あり、”データ管理が追い付かず”というご状況でした。弊社で調査点検し、部品のデータを整えたところ、納期を早めることも可能となりました。
現在は部品の調達段階からご依頼いただいております。
資料の整理、部品リストの管理から情報の共有、フィードバックまで相信では承ります。
お困りの際はぜひご相談ください。
