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現場レポート

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計測機器基板・手付け実装①

計測機器基板・手付け実装①

 

実装基板サイズ:169㎜×100㎜

構  造:2L

材質・板厚:FR-4 t=1.6㎜

実装形態:1S+D

実装上の特徴:裏半田面SMD実装+表部品面手付け実装基板

 

 

 

 

 

詳細

計測機器に搭載される基板です。

実装の特徴として、裏面にSMD部品が実装されるため、表面のDIP部品を半田層につけず手付け実装を行います。

ご依頼当初、お客様から頂いたガーバーデータ及び部品リストと、実際の基板との間に変更箇所が複数あり、”データ管理が追い付かず”というご状況でした。弊社で調査点検し、部品のデータを整えたところ、納期を早めることも可能となりました。

 

 

 

 

ポイント

現在は部品の調達段階からご依頼いただいております。

資料の整理、部品リストの管理から情報の共有、フィードバックまで相信では承ります。

お困りの際はぜひご相談ください。

 

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