詳細

本基板は、以前紹介した計測機器に搭載される基板です。

写真ではSMD実装の様子をご紹介しています。

従来、基板内の銅の酸化防止は共晶半田レベラー仕上げで製作していました。その際クリーム半田を用いるSMD実装では、半田が部品周辺に重ねられることから、部品の浮きやずれがおきることがありました。

また近年では、部品の小型化、高密度実装化に伴い、半田レベラーの使用により表面処理の厚みにバラツキが出てしまうため、実装品質に悪影響を及ぼしています。

そこで相信では、表面がフラットであり、部品の傾きが発生しにくい耐熱プリフラックスを採用することで実装品質の安定化を図っています。本基板でもプリフラックスに変更することで、部品不良を格段に減らすことができました。