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「基板実装」とはプリント基板に電子部品や電気部品を半田付けする技術の総称です。

基板実装には、現在大きく分けて「挿入実装」と、「表面実装」の二つの方法があります。

１）「挿入実装」とは
スルーホール実装とも呼ばれ、部品のリード端子（足のような部分）を基板表面のスルーホール上に挿し、基板の裏から半田付けを行う工法です。

２）「表面実装」とは
SMT（”Surface Mount Technology　表面実装技術”）と呼ばれ、あらかじめ基板にはんだを転写し、電子部品を搭載後、加熱によりはんだ付けします。マウンターを用いて部品搭載され、より小さく細かい部品を高密度に実装することができます。

ちなみに、SMDとは”Surface Mount Device”といって、表面実装される部品全体のことをさしています。