REPORT
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電子機器類の発展を支えているプリント基板の実装技術。その中で今回は、半田(はんだ)付けについてご紹介します。
そもそも半田とはスズ(Sn)・銀(Ag)・銅(Cu)を主成分とした合金で、高温で溶かすことでプリント基板に部品を電気的に接合するのが「半田付け」です。部品や基板の接合部よりも半田の融点が低いため、熱による損傷を抑えながら接合部の修正も容易にする半田は基板実装には欠かせない技術でした。
半田の種類も、2003年にEUで決定されたRoHS指令以降(現在は10種類を規制するRoHS2指令に変更)、有害規制の対象となった鉛を除いた鉛フリー半田の使用が標準仕様となりました。
相信では、部品1個からでもRoHS2指令適合調査を承っております。しかし、有鉛品ではないと困る状況下の製品にも、柔軟に対応しております。
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