REPORT

現場レポート

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DAコンバーター回路基板

DAコンバーター回路基板

実装基板サイズ:180㎜×115mm

構造:4L

材質・板厚:FR-4 t=1.6mm

実装形態:2D+2S SMD・DIP混載実装

実装上の特徴:電極間ピッチ0.5㎜ 64Pin TQFPデバイス

詳細

こちらはクリームはんだ塗布を終えた基板です。先々月、先月とリピートでご発注いただいているものです。
この時点では、はんだは光沢のない灰色をしています。ここにマウンターでSMD(表面実装部品)を搭載した後、リフロー装置に入れると、高温によってはんだは銀色に変化します。
ここで初めて部品が基板に接合するのです。

変化

はんだ接合は部品実装の品質を決める重要な工程。はんだ量や厚さが適切でないと、部品がズレる原因になります。
先月の記事「はんだ塗布工程~職人技の世界」でもご紹介しましたが、クリームはんだ塗布工程にも熟練の職人技が必要とされます。

ポイント

クリームはんだ塗布やマウンターの設定など、実装工程ではさまざまな場面で職人技が求められます。

相信の実装品質にご満足いただき、多くのお客様にリピートいただいております。お見積りは無料ですので、ぜひ一度お問い合わせください。

クリームはんだ塗布中

(基板実装10351)

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