REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 160×160ｍｍ 構 造 2Ｌ 材質・板厚 FR-4 ｔ＝1.6ｍｍ 実装形態 1(DS)片面実装 SMD･DIP混載 実装上の特徴 電極間ピッチ1.27mm SOP16
異常なし
(実装基板10244)
スタッキング式SUB基板実装
IC電源：NJM2370U33 IC：VNC1L-1A DV：SN65C3223EPWR
