REPORT

現場レポート

製作実績をはじめ、現場の
取り組みや日々の活動をご紹介

絶縁非反転バッファ回路

絶縁非反転バッファ回路

詳細

実装基板サイズ      158×120mm
構  造  2L
材質・板厚 FR-4 t=1.6mm
実装形態 1DS  SMD・DIP混載実装
実装上の特徴 電極間ピッチ0.65mm 14pin TSSOPデバイス

ポイント

異常なし

(実装基板10224)