REPORT
製作実績をはじめ、現場の取り組みや日々の活動をご紹介
実装基板サイズ 158×120mm 構 造 2L 材質・板厚 FR-4 t=1.6mm 実装形態 1DS SMD・DIP混載実装 実装上の特徴 電極間ピッチ0.65mm 14pin TSSOPデバイス
異常なし
(実装基板10224)
筐体組み込み検査
単面基板